Hệ thống lắng đọng hạt tự động 20nm TSI 2300G3A – Chuẩn chính xác cao

Hệ thống lắng đọng hạt tự động TSI 2300G3A cung cấp giải pháp tạo chuẩn kích thước hạt chính xác từ 20nm đến 2µm trên wafer 200/300mm, tích hợp robot tự động xử lý 25 wafer.